半导体行业标准有哪些？
一般半导体集成电路的封装外壳主要有塑料壳、陶瓷壳和金属壳三大类。集成电路封装外壳的关键是封装引脚与芯线的连接。塑料双列直插式封装(DIP)，成本低，适于大批量生产，主要用于存储器、中规模组合逻辑电路。塑料扁平(DIP)和阵列式(Chip carrier)封装结构紧凑，用于中、高速大规模和超大规模电路。陶瓷双列直插式(DIP)封装适于高速电路和混合电路。金属表贴或金属圆壳、玻璃封装适于射频和超高频电路。半导体分立器件封装主要采用塑料壳、玻璃盒或金属盒。
半导体封装流程
1．准备工序
主要进行引线接合的准备工作。包括管壳的清洗、镀金引线架的脱金、芯线准备、密封材料的备料、金属管壳内芯线的压装、管壳和引线框架的涂装(镀TiW或MoW)、内引线成形、芯线清洗、塑料管壳内芯线的封装等内容。
2．引线接合工序
将半导体芯片的Al合金引线与引线架的镀金内引线相连接，完成管芯与管壳之间的电气连接。主要工艺技术有热压接合和超声压焊接合等。
3．灌封工序
将接合好的管芯连同部分内引线用密封材料灌封。主要工艺技术有模压灌封、注射灌封和滴塑灌封等。
4．塑料封装
塑料封装是一种低成本的封装工艺方法。
5．后道工序
主要进行封装后的外观检查、电性能测试筛选、外壳表面涂敷保护层、引线加工、编带包装等。