中国哪些芯片原材料？
现在国内半导体行业在快速发展，国家也在大力发展晶圆制造产业，带动整个产业链发展 1.电子元器件——集成电路、光电、传感器、功率器件等； 2.新材料——高纯晶体、光掩模、光刻材料、抛光材料等； 3.设备零部件供应——热处理设备、镀膜设备、检测仪器及耗材等； 4.装备——单晶炉、薄膜沉积设备等； 5.服务——知识产权、设计服务、技术转移和孵化器等。 我们公司就是做IC封装材料的，为LED灯珠厂家提供封装底板，IC芯片的载体，属于电子元器件。目前客户主要以亚洲地区为主（中国大陆/台湾/韩国），欧洲也有部分业务覆盖。
产品类型： BGA/LGA焊盘系列：球形顶针型BGA焊盘基板 (SPI)、梯形态BGA焊盘基板(TPI)、BGA洗板片 SMD无尘系列：SMT生产线用高频信号传输线、SMT生产线用保护胶带、SMT生产线用吸波天线、手机配件用屏蔽海绵、精密电子元器件用胶纸带、IC芯片用防静电保护袋 其他系列产品：热熔胶棒、热熔胶网布、高温透明胶带、离型纸、抗干扰磁性隔离膜、PCB/FPC补强板、IC引脚保护架、LED荧光粉等。