铜箔主要用于什么企业?

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主要用途 1、电气用品 使用在电器产品中的电路板上,作为电能的传导媒介;还可以做成绝缘膜片,用于高压电缆、变压器等电气产品的制造中。 2、电子元器件 用在无尘车间里生产电子元件与器件,如制作晶体管、集成电路等等。 3、特种应用 可用作电池负极材料、合金加工添加剂以及用作原子能装置的屏蔽剂或催化剂等。用做金属防腐涂料和润滑油添加剂。此外还用作各种仪器仪表的衬底,制作光导纤维核心液,超真空器件和电子计算机零件等。

4、其它方面 还可用于食品包装、热交换器、太阳能电池组件、雷达天线等方面。 新兴领域 ——— 锂电铜箔 近几年发展起来的锂电池行业,以其能量密度大、循环寿命长、无污染等优势迅速占领市场,成为当今消费电子行业及可穿戴设备的主要能源之一。而作为锂电池正极材料的电解铜箔,也凭借其特有的优势备受业界关注。

目前,我国的锂电铜箔主要应用于锂离子电池的生产制造。随着国家节能减排战略的推进和锂电池行业的快速发展,锂电铜箔的需求量将会稳步提升。 不过,国内目前能够生产锂电池电解铜箔的企业并不多。其中,嘉元科技(688372)、诺德股份(600110)拥有年产5000吨到6000吨产能,而福建龙钢(现已更名为“福建紫金铜业”)、江西紫晶磁电有限公司以及浙江万胜智能科技股份有限公司都持有不错的市场份额。 除了以上提到的已上市公司外,还有部分企业经营状态为“在营业”或者“注销”等。比如,苏州鑫瑞新材料科技有限公司经营状态属于“在营业”,而深圳市华正新材科技有限公司则处于“注销”状态。需要提醒的是,由于原材料价格和国际形势等因素影响,我国锂电子电池行业面临一定冲击,上下游企业的生产经营也受到不同程度的影响。

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铜箔主要用于覆铜板或印制电路板企业。覆铜板的主要功能是作为印制电路板的基础材料,覆铜板的质量、性能会对作为其下游产品的印制电路板的品质和可靠性产生直接的影响。覆铜板按树脂基体种类可分为酚醛纸基覆铜板、环氧玻璃布覆铜板、环氧玻璃布基覆铜板、氯化酚醛纸基覆铜板、氰酸酯覆铜板、双马来酰亚胺三嗪覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板、有机硅覆铜板、聚酰亚胺覆铜板等。其中,环氧玻璃布覆铜板目前仍为印制电路板使用的主流材料。覆铜板的品种规格很多,从板材尺寸上,既有1000mm×1220mm的标准板,也有专供柔性印刷电路板使用的450mm×550mm的薄板。

印制电路板,简称pcb或pcb板,是电子元器件的支撑体,具有导电线路,能够实现元器件之间的相互电气连接。印制电路板是电子工业的重要基础产品,被广泛应用于计算机、通讯、消费电子、军事、航天、医疗、工控等基础电子产业及下游终端电子产品领域。据pcb行业协会(ipc)统计,2012年全球印制电路板的销售总额为546.76亿美元,其中内地/台湾/日本/欧洲/韩国/东南亚的销售额分别为308.00/76.85/53.19/38.40/29.72/ 30.60亿美元,分别占全球印制电路板销售总额的56.33%/14.05%/9.73%/7.02%/5.44%/5.60%,可见,我国已经成为全球最大的印制电路板生产国。

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